特种焊材
大西洋 CHG-Cu5210 特种焊材
大西洋 CHG-Cu5210 特种焊材，共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210：CHM-Cu5210/CHG-Cu5210是含8%左右的锡和大约0.15%左右的磷的锡青铜焊丝。执行标准：GB/T9460 SCu5210CuSn8P（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210） / AWSA5.7ERCuS…
关键参数
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- 产品中心搜索 CHG-Cu5210执行标准：GB/T9460 SCu5210CuSn8P（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210） / AWSA5.7ERCuSn-C（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210） / IS24373-SCu5210(CuSm8P)（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210）
- 焊材选型参数结合工况确认该型号是否适用。
应用场景
- 应用场景 1共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210：用于铜或铜锡合金的堆焊或补焊，以及铜锌合金和钢的连接焊。
特性介绍
共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210：CHM-Cu5210/CHG-Cu5210是含8%左右的锡和大约0.15%左右的磷的锡青铜焊丝。 磷用于脱氧，锡用于增加熔池的流动性。 熔敷金属具有抗磨损和耐腐蚀等特点。
执行标准
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 标准 | GB/T9460 SCu5210CuSn8P（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210） / AWSA5.7ERCuSn-C（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210） / IS24373-SCu5210(CuSm8P)（共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210） |
化学成分
焊丝化学成分（质量分数）
共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210；质量分数（%）
| 项目 | Cu | Zn | Sn | Fe | Ni+Co | Pb | P | 其它 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 标准值 | 余量 | ≤0.2 | 7.5-8.5 | ≤0.1 | ≤0.2 | ≤0.02 | 0.01-0.4 | ≤0.2 |
| 例值 | 余量 | 0.03 | 8.05 | 0.005 | 0.007 | 0.002 | 0.15 |
力学性能
熔敷金属力学性能：（焊态）
共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210；焊接方法：MIG保护气体：99.99%Ar
| 项目 | 抗拉强度 Rm(MPa) | 屈服强度 Rp0.2(MPa) | 断后伸长率 A(%) | 硬度（HB) |
|---|---|---|---|---|
| 参数 | 384 | 248 | 25 | 95-105 |
规格与焊接工况
参考焊接参数：（电流极性：MIGDCTIGDC）
共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210
| 项目 | 焊丝直径（mm） | 1.0 | 1.2 | 1.6 |
|---|---|---|---|---|
| MIG | 焊接电流（A） | 160-280 | 180-300 | 200-350 |
| MIG | 焊接电压（V） | 18-28 | 20-30 | 22-34 |
| 焊丝直径（mm） | 1.6-2.5 | 2.5-4.0 | 4.0-5.0 | |
| 焊接电流（A） | 150-250 | 200-320 | 220-400 |
其他技术参数
物理性能
共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210
| 熔化温度区间（℃） | 密度（g/cm3) | 电导率（%IACS） |
|---|---|---|
| 875-1025 | 8.80 | 10-14 |
参数说明
同页共同参数；MIG/TIG及试验状态以原表条件为准。
适用范围（4项）
- 第1表 · 焊丝化学成分（质量分数） · 共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210；质量分数（%）
- 第2表 · 熔敷金属力学性能：（焊态） · 共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210；焊接方法：MIG保护气体：99.99%Ar
- 第3表 · 物理性能 · 共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210
- 第4表 · 参考焊接参数：（电流极性：MIGDCTIGDC） · 共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210
使用提示
共同资料：CHM-Cu5210 / CHG-Cu5210：焊接方法：MIG保护气体：99.99%Ar 1、焊前应严格清除工件焊接边缘表面的氧化膜和油污，否则会使焊缝产 生熔合不良并引起气孔、夹渣等缺陷。 2、为了保证焊透而不致塌陷，施焊时可采用垫托以托住熔化金属。 3、焊接过程中，为防止Sn的蒸发和氧化对焊接过程带来的不利影响， 建议采用小熔池，快速焊。
资料来源
厂家官网全部产品资料与用户提供PDF交叉整理；PDF为2026年6月汇编，非厂家版本年。来源链接统一列于本栏。